求SMT-AOI培训资料

1、为了达到FPY的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个AOI系统上的全球检测资料库、有80个独特产品的全球检测资料库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测质量要达到IPC的2级标准。

2、目前主流AOI：通过其用途可分为二类：炉前（Before Reflow Oven）：检查PCB上的元件贴装是否正常。炉后（After Reflow Oven）：检查PCB上的元件贴装及焊接是否正常。